Deeper and faster challenges posed by 3D semiconductors – Nikkei Crosstech (xTECH)
もっと深く、もっと速く 3次元半導体が突きつける難問 – 日経クロス テック（xTECH）
先端半導体の産業トレンドが、垂直方向の面積を活用する3次元構造だ。垂直 方向に深くなるということは、そのままエッチングの深さにつながる。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/ne/18/00111/00003/
Deeper and faster challenges posed by 3D semiconductors – Nikkei Crosstech (xTECH)
A trend in the cutting-edge semiconductor industry is three-dimensional structures that utilize vertical area. Increasing the depth in the vertical direction directly leads to the depth of etching.
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